半導(dǎo)體材料高低溫電阻率測試系統(tǒng)

產(chǎn)品型號(hào)：SIR-450

廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家

所在地：北京市

更新日期：2026-03-06

產(chǎn)品簡介：

SIR-450半導(dǎo)體材料高低溫電阻率測試系統(tǒng)

價(jià)格僅供參考，如需獲取更詳盡的產(chǎn)品技術(shù)規(guī)格書、定制方案或應(yīng)用案例，歡迎致電我司技術(shù)工程師

SIR-450半導(dǎo)體材料高低溫電阻率測試系統(tǒng)由華測儀器生產(chǎn)，用于預(yù)測EMC的HTRB性能，環(huán)氧塑封料（EMC， Epoxy Molding Compound）是用于半導(dǎo)體封裝的一種熱固性化學(xué)材料，具有保護(hù)芯片不受外界環(huán)境的影響，抵抗外部溶劑、濕氣、沖擊，保證芯片與外界環(huán)境電絕緣等功能，環(huán)氧塑封料對(duì)高功率半導(dǎo)體器件的高溫反向偏壓（HTRB）性能有重要控制作用。

產(chǎn)品參數(shù)

溫度范圍：-100~350°C

控溫精度：0.5°C

升溫斜率：10℃/min（可設(shè)定）

電阻：1×10¹⁶Ω

電阻率：1×10³Ω~1×10¹⁶Ω

輸入電壓：220V

樣品尺寸：φ＜25mm，d＜4mm

電極材料：黃銅或銀

夾具輔助材料：99氧化鋁陶瓷

絕緣材料：99氧化鋁陶瓷

測試功能：高低溫電阻率

數(shù)據(jù)傳輸：RS-232

產(chǎn)品優(yōu)勢

除去電網(wǎng)諧波對(duì)采集精度的影響

除去不規(guī)則輸入的自動(dòng)平均值功能

采用測量前等待的方式，讓材料受熱更均勻

多種加溫方式

勻速度加熱試驗(yàn)

階梯式加熱試驗(yàn)

熱循環(huán)試驗(yàn)（僅供反射爐）

降溫試驗(yàn)

加速度升溫（僅供反射爐）