半導(dǎo)體高低溫絕緣電阻測試系統(tǒng)產(chǎn)品介紹

環(huán)氧塑封料（EMC， Epoxy Molding Compound）是用于半導(dǎo)體封裝的一種熱固性化學(xué)材料，是由環(huán)氧樹脂為基體樹脂，以高性能酚醛樹脂為固化劑，加入硅微粉等為填料，以及添加多種助劑混配而成的粉狀模塑料，為后道封裝的主要原材料之一，目前95%以上的微電子器件都是環(huán)氧塑封器件。環(huán)氧塑封料具有保護芯片不受外界環(huán)境的影響，抵抗外部溶劑、濕氣、沖擊，保證芯片與外界環(huán)境電絕緣等功能。環(huán)氧塑封料對高功率半導(dǎo)體器件的高溫反向偏壓（HTRB）性能有重要控制作用。

高低溫環(huán)境下的絕緣電阻測試技術(shù)用于預(yù)測EMC的HTRB性能。電介質(zhì)樣品暴露在高電場強度和高溫環(huán)境下，在這種情況下，高分子聚合物材料在高溫環(huán)境下具有負阻性的特征，電阻（率）隨著溫度的上升而下降，HTRB性能之間的相關(guān)性表明，隨著溫度的上升電阻率越下降嚴(yán)重，而HTRB性能越差，因此，材料的電阻率是HTRB失效測量的一個關(guān)鍵測量手段。

產(chǎn)品優(yōu)勢

除去電網(wǎng)諧波對采集精度的影響

在高阻、弱信號測量過程中、輸入偏置電流和泄漏電流都會引起測量誤差。同時電網(wǎng)中大量使用變頻器等高頻、高功率設(shè)備，將對電網(wǎng)造成諧波干擾。以致影響弱信號的采集，華測儀器公司推出的抗干擾模塊以及測試分析技術(shù),實現(xiàn)了高達1fA(10-15A)的測量分辨率,從而滿足了很多半導(dǎo)體,功能材料等器件的測試需求。

除去不規(guī)則輸入的自動平均值功能

自動平均值是檢測電流的變化，并自動將其進行平均化的功能，在查看測量結(jié)果的同時不需要改變設(shè)置。通過自動排除充電電流的過渡響應(yīng)時或接觸不穩(wěn)定導(dǎo)致偏差較大；電流輸入端口采用大口徑三軸連接器，兼顧抗干擾的穩(wěn)定性和高壓檢查時的防護性。

采用測量前等待的方式，讓材料受熱更均勻

當(dāng)溫度達到設(shè)定溫度后，樣品的均勻受熱會有一定的滯后現(xiàn)象，采用達到設(shè)備溫度保持時間與測量前等待的方式，可以讓材料受熱更均勻，測量更加科學(xué)合理。

 Huacepro操作軟件

測試系統(tǒng)的軟件平臺 Huacepro，符合功能材料的各項測試需求，具備強大的穩(wěn)定性與操作防護性，并具備斷電資料的保存功能，圖像資料也可保存恢復(fù)。支持國際標(biāo)準(zhǔn)，兼容XP、win7、win10系統(tǒng)。

1.多語界面：支持中文/英文 兩種語言界面；

2.即時監(jiān)控：系統(tǒng)測試狀態(tài)即時瀏覽，無須等待；

3.圖例管理：通過軟件中的狀態(tài)圖示，對狀態(tài)說明，了解測試狀態(tài)；

4.使用權(quán)限：可設(shè)定使用者的權(quán)限，方便管理；

5.故障狀態(tài)：軟件具有設(shè)備的故障告警功能；

6.試驗報告：自定義報表格式，一鍵打印試驗報告，可導(dǎo)出EXCEL、PDF 格式報表。

支持的硬件

1.多核高性能處理器

2.集成打印接口，可擴充8個USB接口

3.支持16g內(nèi)存，250g固態(tài)硬盤

多種加溫方式

勻速度加熱試驗

階梯式加熱試驗

熱循環(huán)試驗（僅供反射爐）

降溫試驗

加速度升溫（僅供反射爐）

產(chǎn)品參數(shù)

溫度范圍：-100~350°C

控溫精度：0.5°C

升溫斜率：10℃/min（可設(shè)定）

電阻：1×10¹⁶Ω

電阻率：1×10³Ω~1×10¹⁶Ω

輸入電壓：220V

樣品尺寸：φ＜25mm，d＜4mm

電極材料：黃銅或銀

夾具輔助材料：99氧化鋁陶瓷

絕緣材料：99氧化鋁陶瓷

測試功能：高低溫電阻率

數(shù)據(jù)傳輸：RS-232

應(yīng)用領(lǐng)域

電子元器件：在電子產(chǎn)品中，電容器、電阻器、半導(dǎo)體器件等需要在不同溫度下進行試驗，以評估其性能和可靠性。例如，鋰電池和太陽能電池在高低溫環(huán)境下的表現(xiàn)直接影響其應(yīng)用效果，因此需要進行高低溫試驗；

新能源材料：對于新能源材料如鋰電池和太陽能電池，高低溫試驗尤為重要。這些材料在異常溫度下的性能表現(xiàn)直接關(guān)系到其實際應(yīng)用效果和壽命；

汽車零部件：汽車零部件需要在不同的氣候條件下進行試驗，以評估其耐用性和可靠性。車輛在不同氣候條件下會遇到各種異常溫度，因此汽車零部件的高低溫試驗是確保其性能穩(wěn)定的關(guān)鍵；

半導(dǎo)體材料：半導(dǎo)體材料的電阻率測試在高低溫條件下進行，可以用于測量硅（Si）、鍺（Ge）、砷化鎵（GaAs）、銻化銦（InSb）等材料的電阻率。這種測試方法普遍應(yīng)用于半導(dǎo)體材料的研發(fā)和生產(chǎn)過程中。